你一个煤老板,谈什么科技兴国? - 第99章 產能锁死,10亿EDA打破垄断

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    一通通电话打进来,话术大同小异。
    核心诉求只有一个:拿td晶片,进场新赛道(拋弃的赛道)。
    整个华创前台、客服部和市场部门忙得脚不沾地。
    接线、登记、答疑、回復,全员连喝水的空隙都没有。
    所有人都能清晰感受到,一场席捲整个国產通信行业的洗牌,已经正式开启。
    苏琳守在办公室,有条不紊地对接各路厂商。
    经歷过公司濒临破產的低谷,如今面对全网追捧,巨头爭抢的盛况,她早已能稳住局面。
    但她没有擅自答应任何一家的合作请求。
    只是统一回覆:
    “所有產能已锁定中国移动,暂不承接外部代工订单,仅开放纯晶片定製设计业务。”
    无数厂商听到答覆,满心火热的期待瞬间被浇灭大半。
    焦急的情绪,笼罩了几乎所有国產企业高层。
    不少厂商商务负责人不死心,反覆追问,也反覆爭取。
    哪怕溢价,哪怕缩短合作周期,也想挤进华创的合作名单。
    可惜无一例外,全部被苏琳礼貌回绝。
    办公室內,苏诚神色平静,心里却算著一笔精准的產能帐。
    他一早就让生產负责人陈为军统计了最新產能数据,没有半点虚数,全是实打实的量產真实水平。
    目前华创十二英寸晶圆厂仅单线量產,满负荷运转的情况下,每月產出晶圆四万片。
    適配90nm製程工艺切割封装,理论晶片產出量为两千万颗。
    结合现阶段產线调试、设备损耗、人工操作误差,综合良率稳定在91%,最终每月有效合格晶片產量,固定在1820万颗左右。
    这个数据,放在2007年的国內市场,说不上顶尖,只能算新晋梯队。
    苏诚心里清楚行业真实体量。
    2006年,中芯国际每月晶片產能4500万颗,靠著多年积累的產线和技术,稳居国內代工龙头。
    而台积电作为全球顶尖代工厂,每月產能高达6亿颗,体量完全是碾压级別的。
    华创的產能,放在全国中规中矩。
    但是在全球赛道里,根本不算什么。
    更关键的是,就是这每月1820万颗的晶片產能,如今已经被中国移动的年300亿订单彻底吃满。
    移动的定製晶片品类多、需求量大、叠代频次高。
    覆盖通信主控、终端適配、基站配套等全品类晶片,完全填满了华创的单线產能,没有一丝多余空间。
    別说承接其他厂商的代工订单,就算是移动后续追加小批量需求,华创现阶段的產能都勉强承压,根本无力对外分流。
    而且,华创还要生產自家的手机晶片。
    不过得等手机研发成功。
    还需要几个月的时间。
    突然,內线电话响了。
    “老板,现在外面电话快打爆了。”
    陈为军有些无奈的说道:
    “所有厂商都盯著咱们的td晶片,想让我们代工生產。但咱们这条线,满打满算就这么点產量,移动的单子都堪堪饱和,真的是一粒多余的晶片都挤不出来。”
    苏诚淡淡开口:“我知道,所以所有代工需求全部回绝,只接纯设计订单。”
    苏诚让他全部回绝。
    这些大厂还真是,谁的电话都打。
    不过,这也是他了解到產能后,一早敲定的规则。
    代工需要占用晶圆、產能、產线资源,现阶段完全没有余量支撑。
    但晶片设计不同,只消耗人力、技术和软体资源,不占用量產產能,是目前华创唯一能对外承接的业务。
    靠著独家90nm设计能力和td適配技术,即便只做设计,也足够让各大厂商挤破头合作。
    陈为军点点头,语气带著几分担忧:“老板,只接设计单也有问题。刚才研发部孟哲找我反馈,咱们现在用的eda设计软体,撑不住大规模、多品类的90nm晶片定製设计。”
    苏诚转头看向他:“具体问题?”
    “咱们初期图省钱,只採购了基础版eda工具,年费两百万。”
    陈为军如实匯报。
    “这套基础软体做单一品类晶片设计没问题,適配移动的定製需求刚好够用。
    但现在多家厂商同时諮询td晶片定製,品类杂、参数多、適配標准不一样。
    基础版eda算力不够、模块不全、仿真效率极低。”
    “孟哲说,继续用这套旧软体,多开几个设计项目就会卡顿、报错、仿真失真。
    根本没法保质保量交付,强行接单只会砸了我们的技术口碑。”
    苏诚心里瞭然。
    eda,晶片设计的核心工业软体,相当於半导体行业的“工具机”。
    没有全套高端eda工具,再顶尖的设计团队,再先进的架构方案,都没法落地成型。
    2007年的国內eda市场,几乎被国外巨头垄断,全套商用授权价格极高,根本没有议价空间。
    “全套高端eda商用年费,多少钱?”苏诚直接问道。
    “孟哲核实完了,行业统一报价,全套正版工具、全模块授权、全年技术维护,年费1000万。”
    陈为军苦笑一声:“直接翻了五倍,比我们现在的基础版贵太多,但这是唯一能支撑多项目並行设计的方案,没得选。”
    1000万年费。
    这个数字放在2007年,对刚回血的华创来说,不是一笔小数目。
    苏诚下意识摸了摸下巴,脑子里瞬间闪过系统界面。
    他之前解锁系统技术时,就留意过系统科技树里的配套资源。
    系统技树里有全適配高端eda工具。
    兼容性、算力、叠代速度,全部碾压市面商用版本。
    完美適配90nm及后续更先进位程的晶片设计。
    但兑换代价,极其夸张。
    系统兑换条件:10亿,永久解锁全套高端eda工具,无需叠代升级,適配所有晶片设计。
    苏诚心里忍不住吐槽,真是造孽。
    刚从中国移动拿到10亿预付款,公司帐上刚回血,摆脱破產危机,还没来得及稳固现金流,转头就要全部砸进去。
    这笔支出,甚至比当初兑换td-scdma全网优化技术的代价还要高。
    市面eda是年年续费,年年烧钱。
    看似1000万年费划算,长年累月也是巨额开销,还处处受限。
    可系统的永久eda,直接10亿买断,一步到位,彻底解决后续所有设计软体短板。
    利弊取捨,一目了然。
    而且,他们也可以卖不是?
    也年费授权!
    又是一笔收入!
    苏诚心里快速算帐。
    目前公司入帐10亿现金。
    各大厂商急於入局td赛道,哪怕只做晶片设计,也愿意提前预付定金,首批设计订单的预付总额,刚好有1亿到帐。
    扣除必要的產线运维、员工薪资、原材料储备,剩余可流动资金刚好够兑换系统eda工具。
    唯一的缓衝底气,来自晶片设计业务的1亿预付款。
    这1亿现金流,能完美填补短期资金缺口。
    让公司在大额支出后,依旧能平稳运转,不会出现资金断层。
    苏诚看得足够长远。
    现在省一时的钱,未来就要受长久的掣肘。
    国產晶片想要真正崛起,不能只靠製程和架构突破,工业软体这块短板,必须彻底补齐。
    这10亿花出去,看似掏空了公司短期现金流,实则是彻底斩断了未来的技术枷锁。
    2007年的国產半导体,最大的痛点从来不是设备和產能。
    而是处处被国外卡脖子的工业软体、专利壁垒、技术生態。
    別人捨不得砸的钱,他砸。
    別人不敢走的路,他走。
    风口已至,乱象丛生。
    系统给到的优势,也在这时候体现出来。
    ……
    【生產队的驴依旧在肝,没有停歇,那大家动动小手,点点催更,点点右下角的改编吧!感谢大家的好评,没有跌到5分(大声感谢)!】

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